什么是焊球？

如果出现焊球，它们会影响电路的整体功能木板。小焊球不美观，并且会使元件稍微偏离标记。在最坏的情况下，较大的焊球可能会从表面脱落并降低元件接头的质量。更糟糕的是，有些球可以滚动到其他电路板部件上，导致短路和烧伤。

出现焊球的几个原因包括：

E施工环境湿度过高
PCB 上有湿气或湿气
焊膏中助焊剂过多
回流焊过程中温度或压力过高
回流焊后擦拭和清洁不充分
焊膏配制不充分
防止焊球的方法
考虑到产生焊球的原因，您可以在制造过程中应用各种技术和措施来预防它们。一些实际步骤是：

1.减少PCB水分
一旦投入生产，PCB 基材就会保留水分。如果开始焊接时电路板潮湿，则可能会出现焊球。通过确保电路板无湿气如果有可能，制造商可以防止它们发生。

将所有 PCB 存放在干燥的环境中，附近没有任何湿气源。生产前，检查每块板是否有受潮迹象，并用防静电布擦干。请记住，湿气会在焊盘中形成水珠。在每个生产周期之前，将电路板在 120 摄氏度下烘烤四个小时，以蒸发掉多余的水分。

2. 选择正确的焊膏
用于制造焊料的物质也可以产生焊球。焊膏中较高的金属含量和较低的氧化减少了形成焊球的机会，因为焊料的粘度可以防止焊球形成防止受热时塌陷。

您可以使用助焊剂来帮助防止氧化并简化焊接后电路板的清洁，但过多会导致结构倒塌。选择符合制造电路板所需标准的焊膏，形成焊球的机会将大大降低。

3. 预热PCB
当回流系统开始时，较高的温度可能会导致过早熔化和蒸发焊料的气泡和球化方式。这是由于板材和烤箱之间的巨大差异造成的。

为了防止这种情况，请预热电路板，使其更接近烤箱的温度。一旦内部开始加热，这将减少变化程度，使焊料均匀熔化而不会过热。

4. 不要错过阻焊层
阻焊层是涂在电路铜迹线上的一层薄薄的聚合物，没有它们也可以形成焊球。确保正确使用焊膏以防止走线和焊盘之间出现间隙，并检查阻焊层是否就位。

您可以通过使用高质量的设备以及放慢电路板预热的速度来改进此过程。较慢的预热速度使焊料能够均匀地扩散，而不会留下形成焊球的空间。

5.减少PCB安装应力
安装时施加在电路板上的应力可能会拉伸或压缩走线和焊盘。向内压力太大，垫会被推闭合；外部压力太大，它们会被拉开。

当它们太开时，焊料会被推出，而当它们关闭时，焊料就会不足。确保电路板在生产前没有被拉伸或压碎，并且这种不正确的焊料量不会结成球。

6.双重检查焊盘间距
如果板上的焊盘位置错误或者距离太近或太远，可能会导致焊料池错误。如果焊盘放置不正确时确实形成了焊球，则会增加焊球脱落并导致短路的可能性。

确保所有计划都将焊盘设置在最佳位置，并且每块板都打印正确。只要他们进去得对，出来就不会有问题。

7. 密切注意钢网的清洁
每次通过后，您应该正确清除模板上多余的焊膏或助焊剂。如果不控制过度行为，它们将在生产过程中传递到未来的董事会。这些多余的物质会在表面上形成水珠或溢出垫并形成球。

每一轮后最好清除模板上多余的油和焊料，以防止堆积。当然，这可能很耗时，但最好在问题恶化之前阻止它。

焊球是任何 EMS 组装制造商生产线的祸根。他们的问题很简单，但产生的原因却太多。幸运的是，制造过程的每个阶段都提供了一种新的方法来防止它们发生。

仔细检查您的生产过程，看看在哪里可以应用上述步骤来防止在 SMT 制造中创建焊球。